prevnext

DX系列导热硅脂

  • 产品型号: DX系列
    导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散
  • 10年质保
  • 交期保障
  • 投标经验

咨询热线:151 1997 8889

立即咨询
  • 产品详情

  • 联系我们


DX系列导热硅脂·产品参数

了解详细产品技术参数,请联系我们 151 1997 8889

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成,市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料,而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间,容易产生挥发,出现渗油现象,线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。


DX系列导热硅脂·分类及型号

了解详细产品技术参数,请联系我们 151 1997 8889

产品型号 颜色 粘度Pa.s 导热率W/mk 比重g/cm3iBL东莞德鑫新材料有限公司
 
击穿电压iBL东莞德鑫新材料有限公司
kv/0.25mmiBL东莞德鑫新材料有限公司
 
工作温度 包装
DX-1000 白色 ≦100 ≧1.05 1.9 3.5 -50℃~180℃ 1KG
DX-2200 白色 ≦120 ≧2.0 2.7 4.1 -50℃~250℃ 1KG
DX-2600 灰色 ≦120 ≧2.5 2.4 3.7 -50℃~180℃ 1KG
DX-3000 灰色 ≦130 ≧3.0 2.5 4.5 -50℃~180℃ 1KG
DX-4000 灰色 ≦150 ≧4.5 2.55 4.5 -50℃~180℃ 1KG
DX-5600 灰色 ≦200 ≧5.8 2.6 4.5 -50℃~180℃ 1KG

咨询:DX系列导热硅脂

品质厂家 免费试样

一站式服务,5分钟快速响应,24小时快速发货。

服务专线:151 1997 8889

Copyright © 2017-2021 东莞德鑫新材料有限公司

Design by 东莞网站建设 备案号:粤ICP备2020125607号