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导热硅胶片

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    “导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。
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导热硅胶片·产品参数

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“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。


导热硅胶片·分类及型号

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型号 DX-6015 DX-6013 DX-6035 DX-6028 DX-6055 DX-6070 测试标准
特性 应用范围:手机、电脑、电源、通讯、新能源汽车行等领域
颜色 粉红色 黄色 白色 浅蓝色 浅蓝色 浅蓝色 目测
是否背胶 否、D1 否、D1 否、D1 /
厚度(mm) 0.19/0.22 0.15/0.18 0.15/0.18 0.25~2.0 0.75~5.0 1.0~5.0 ASTM D374
基带类型 PI PI PI / / / ZOND
硬度(ShoreA) 90A 89A 88A 70 75 55 ASTM D2240
断裂伸长(%) 20 40 35 / / / ASTM D412
拉伸强度(Mpa) 30 26 30 / / / ASTM D412
工作温度(℃) -60~180 -60~180 -60~180 -45~200 -45~200 -45~200 ZOND
击穿电压(KV) ≧7 ≧7 ≧7 ≧6 ≧6 ≧6 ASTM D149
阻燃等级 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 UL94
导热系数W/mk 1.5 1.3 3.5 2.8 5.0 7.0 ASTM D5470
压力(Psi) 5 5 5 10 10 10 /
热阻(℃in2/W) 1.01 0.98 0.82 0.54 0.30 0.27 /
压缩比例(%) 3 3 3 18.3 15.1 13 /
包装方式(一卷) 产品可依客户要求模切成所需要。宽*长*厚度 W505mm*L60M*T0.15mm

 8y9东莞德鑫新材料有限公司

备注:背胶种类有“否”,“D1”,分别表示不背胶,单面背胶。 热阻特性V.S压力(厚度0.15mm样片为参考)。8y9东莞德鑫新材料有限公司

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