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DX-2600导热硅脂

  • 产品型号: DX-2600
    导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散
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导热硅脂·产品参数

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导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成,市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料,而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间,容易产生挥发,出现渗油现象,线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。


导热硅脂·分类及型号

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产品型号 状态 颜色 用途 包装
常用型RTV100系列
DX-1500 膏状 白/透明/黑 UL94HB.FDA.MIL认可,密封,接着,固定用 300ML
DX-1501 半流动 透明 UL,FDA认可,填封,接着用
DX-1502 耐油型专用
DX-1503   白/黑 UL94HB,塑胶接着专用
DX-1505 半流动 UL-94HB
DX-1506 半流动 透明蓝 高接着强度
DX-1507 流动 速干型,耐高温280度
阻燃型
DX-1508 膏状 94V-0速干型,粘接力强,不腐蚀,显示器用 300ML
DX-1509 膏状 94V-0速干型,接着力好
DX-1510 液体状 灰/白 94V-0速干型,低挥发性
导热粘接用
DX-1511 膏状 94V-0导热率0.84w/m.k,电源零件粘着 300ML
DX-1512 半流动 高导热率导热率0.9W/mk电子控制装置及变压灌封
DX-1513 双组份液体 导热率1.8w/m.k,每组2KG包装
DX-1515 粘稠状 高导热,绝缘.2.8
DX-1516 半流动 高导热,导热率1.53w/m.k
防潮披覆
DX-1517 透明 流动液体 快干,低挥发,低粘度用于PBC的防水、绝缘 1KG/桶
T-340 透明 透明液体 PBC的防水、绝缘、耐化学性质优越,超薄厚度 5KG/桶
灌封胶        
DX-1518 流动液体 双组份,导热性好,适用于模块的封装 10KG/每套
散热膏  
DX-1000 油脂状 导热率,1.3W/MK低热阻,操作性极佳 1KG
DX-2200 导热率2.7W/MK,低热阻,操作性极佳
DX-2600 导热率2.8W/MK,低热阻,操作性极佳
DX-3000 高导热,低热阻导,导热率为3.0W/MK
DX-4000 高导热,低热阻导,导热率为4.5W/MK
DX-5600 高导热,低热阻导,导热率为6.0W/MK  

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