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导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料，而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
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| 产品型号 | 状态 | 颜色 | 用途 | 包装 |
| 常用型RTV100系列 | ||||
| DX-1500 | 膏状 | 白/透明/黑 | UL94HB.FDA.MIL认可，密封，接着，固定用 | 300ML |
| DX-1501 | 半流动 | 透明 | UL,FDA认可，填封，接着用 | |
| DX-1502 | 黑 | 耐油型专用 | ||
| DX-1503 | 白/黑 | UL94HB,塑胶接着专用 | ||
| DX-1505 | 半流动 | 白 | UL-94HB | |
| DX-1506 | 半流动 | 透明蓝 | 高接着强度 | |
| DX-1507 | 流动 | 红 | 速干型，耐高温280度 | |
| 阻燃型 | ||||
| DX-1508 | 膏状 | 白 | 94V-0速干型，粘接力强，不腐蚀，显示器用 | 300ML |
| DX-1509 | 膏状 | 灰 | 94V-0速干型，接着力好 | |
| DX-1510 | 液体状 | 灰/白 | 94V-0速干型，低挥发性 | |
| 导热粘接用 | ||||
| DX-1511 | 膏状 | 白 | 94V-0导热率0.84w/m.k,电源零件粘着 | 300ML |
| DX-1512 | 半流动 | 高导热率导热率0.9W/mk电子控制装置及变压灌封 | ||
| DX-1513 | 双组份液体 | 灰 | 导热率1.8w/m.k,每组2KG包装 | |
| DX-1515 | 粘稠状 | 白 | 高导热，绝缘.2.8 | |
| DX-1516 | 半流动 | 高导热，导热率1.53w/m.k | ||
| 防潮披覆 | ||||
| DX-1517 | 透明 | 流动液体 | 快干，低挥发，低粘度用于PBC的防水、绝缘 | 1KG/桶 |
| T-340 | 透明 | 透明液体 | PBC的防水、绝缘、耐化学性质优越，超薄厚度 | 5KG/桶 |
| 灌封胶 | ||||
| DX-1518 | 黑 | 流动液体 | 双组份，导热性好，适用于模块的封装 | 10KG/每套 |
| 散热膏 | ||||
| DX-1000 | 白 | 油脂状 | 导热率，1.3W/MK低热阻，操作性极佳 | 1KG |
| DX-2200 | 导热率2.7W/MK，低热阻，操作性极佳 | |||
| DX-2600 | 导热率2.8W/MK,低热阻，操作性极佳 | |||
| DX-3000 | 白 | 高导热，低热阻导，导热率为3.0W/MK | ||
| DX-4000 | 高导热，低热阻导，导热率为4.5W/MK | |||
| DX-5600 | 高导热，低热阻导，导热率为6.0W/MK | |||
咨询：DX-2200导热硅脂
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