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“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
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| 型号 | DX-6015 | DX-6013 | DX-6035 | DX-6028 | DX-6055 | DX-6070 | 测试标准 | |
| 特性 | 应用范围：手机、电脑、电源、通讯、新能源汽车行等领域 | |||||||
| 颜色 | 粉红色 | 黄色 | 白色 | 浅蓝色 | 浅蓝色 | 浅蓝色 | 目测 | |
| 是否背胶 | 否、D1 | 否、D1 | 否、D1 | 否 | 否 | 否 | / | |
| 厚度(mm) | 0.19/0.22 | 0.15/0.18 | 0.15/0.18 | 0.25~2.0 | 0.75~5.0 | 1.0~5.0 | ASTM D374 | |
| 基带类型 | PI | PI | PI | / | / | / | ZOND | |
| 硬度(ShoreA) | 90A | 89A | 88A | 70 | 75 | 55 | ASTM D2240 | |
| 断裂伸长（%） | 20 | 40 | 35 | / | / | / | ASTM D412 | |
| 拉伸强度（Mpa) | 30 | 26 | 30 | / | / | / | ASTM D412 | |
| 工作温度(℃) | -60~180 | -60~180 | -60~180 | -45~200 | -45~200 | -45~200 | ZOND | |
| 击穿电压（KV) | ≧7 | ≧7 | ≧7 | ≧6 | ≧6 | ≧6 | ASTM D149 | |
| 阻燃等级 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL94 | |
| 导热系数W/mk | 1.5 | 1.3 | 3.5 | 2.8 | 5.0 | 7.0 | ASTM D5470 | |
| 压力（Psi) | 5 | 5 | 5 | 10 | 10 | 10 | / | |
| 热阻（℃in2/W) | 1.01 | 0.98 | 0.82 | 0.54 | 0.30 | 0.27 | / | |
| 压缩比例（%） | 3 | 3 | 3 | 18.3 | 15.1 | 13 | / | |
| 包装方式（一卷） | 产品可依客户要求模切成所需要。宽*长*厚度 W505mm*L60M*T0.15mm | |||||||
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